以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
园所性质：这个我觉得跟费用是挂钩的，看个人情况，私立我就不提了没那个财力不考虑，简单说一下公办、普惠的区别：，详情可参考搜狗输入法2026
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Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/s41586-026-10194-3